产品属性
微循环八温区回流焊整机技术参数:
序号
适用范围
1
适用锡膏类型
无铅焊料 / 普通焊料
2
加工最大基板尺寸(MM)
网带350(mm)
机 体
机身尺寸 L*W*H（mm）
4800*1100*1650
机体重量
2000KG
3
预热区长度
2950mm
4
温区构成
上8区热风 、下8区热风、16个温控、1个专用冷却区
温度控制
温度控制方式
各温区独立PID控制
温区控制精度
?1℃
PCB横向温度偏差
温度控制范围
室温--3500C
5
升温时间（冷机启动）
15分钟之内
6
温度稳定时间
5分钟之内
炉胆结构
运风方式
采用世界领先的热风微循环技术,热风从吹风孔吹出后经过炉膛边收风孔收回, PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.
输送机构
传送带宽度
450MM
传送方式
网带传输
输送方向
左→右(右-左)
传输高度
900?20
PCB限制高度
25MM
运输速度
0~2000mm/min
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