HB-W750
机器全景图
全球首家红外发热芯内部加
导热石棉和内置带孔测温仪
优质进口发热芯
专业定做的整体底部预热
中间辅助支撑
直线锁死轴承
上加热固连装置
使用说明
1：①、开机前先检查红外辐射器、温度传感器及电源线是否连接完好。
②、打开主电源开关,底部预热台电源开关，调节智能温控仪表在170-200范围，
使其底部预热2-3钟.
③、上部辐射器加热头开关，用于控制红外辐射器工作；按动温控面板的SET键，
等数值闪动，调节“▲”上升键，“▼”下降键和横向数值移位键，可在0-1300℃
范围内，任意设定所需要的焊接温度。一般有铅上部焊接温度：190-200度之间，
铅的焊接温度：240-260之间。
（2.拆焊/返修过程：
(1)拆卸的操作过程一般为：
①固定PCB板；
②调节红外线辐射器温度传感器，将其放置在芯片或芯片近旁的适当位置。在芯
片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确
同时有助焊剂的助焊作用。
③、调整上部红外辐射器体位置，使红外辐射器的投影垂直对准需拆焊/返修的芯片。
调节红外线辐射器温度传感器，将其放置在芯片或芯片近旁的适当位置。在芯片的四周
和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助
焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。调整上
部辐射器加热头高度，保持上部加热头与拆焊物件高度为20-30mm为宜，再开启上部红外
辐射器,对于有铅焊接预设温控仪温度170-190左右。在焊接过程中特别注意温度控制，防
止传感器移位而使测温不准导致芯片受热时间太长，升温太高，烧坏芯片，加热芯片达到
预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外辐射器开关。
⑤、等焊接完成后，关闭电源即可。
(2)、拆焊/返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）；
一般操作为：先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊
的PCB板固定好，开启预热底盘电源，调节预热温度为170-200℃范围，使其底部预热2-3
分钟.调整上部红外辐射器体位置，使红外辐射器的投影垂直对准需拆焊/返修的芯片，将温
度传感器的尖端放置在拆焊器件旁边或上表面调整上部辐射器加热头高度，保持上部加热
头与拆焊物件高度为20-25mm为宜，再开启上部红外辐射器,可预设温控仪温度180-190左右
（有铅），拆焊器件受热均匀后，一般就可以拆焊了。
对于无铅器件可以再提高温度30-50℃均可。
对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热PCB板，再辅以顶部红外加热即可。
(3)、回焊的操作过程一般为：
操作过程基本同拆卸过程，不同之处为：先清理焊盘和植锡球、正确放置芯片、按锡球回
焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。
4、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：
①、对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸，防止硅片过
热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，否则会影响芯片的焊接效果。
②、拆焊/返修过程中，确保上部红外辐射器照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸
进行覆盖，防止高温红外线烘烤变形或损害。但不是全部包裹。
③、回焊/返修完的PCB板，等冷却后，再清洗干燥并进行测试；如不行，可再回焊一遍即可。
④、工作前后，在没有安放PCB板的情况下，不可长时间开启上部红外辐射器，否则会严重影
响辐射器的寿命。
七、注意事项
1、工作完毕后，可立即关电源，使其自然冷却。
2、保持通风口通风畅通，红外辐射器洁净。
3、小心，高温操作，注意安全，防止烫伤。
4、长久不使用，应拔去电源插头！
