产品属性
深圳鼎华BGA拆焊台
深圳鼎华BGA拆焊台产品描述
7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
升温更均匀，温度更准确；
11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
深圳鼎华BGA拆焊台技术参数
总功率
Total Power
4500W
上部加热功率
Top heater
800W
下部加热功率
Bottom heater
第二温区1200W，第三温区2400W（加大型发热面积以适应各类P板）
电源
power
AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸
Dimensions
L500×W600×H650 mm
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式
Temperature control
K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度
Temp accuracy
±2度
PCB尺寸
PCB size
Max 500×380 mm Min 22×22 mm
适用芯片
BGA chip
1.0X.1.08-80X80mm
适用最小芯片间距
Minimum chipspacing
0.15mm
外置测温端口
External Temperature Sensor
1个，可扩展（optional）
机器重量
Net weight
31kg
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