红外线焊接、无铅烙铁、预热台、无铅热风焊台、磁吸电路板板托架、工作照明射灯超值六合一功能。
1.突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。
2.采用国际先进的红外线拆焊技术，专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀。
3.无需拆焊治具，本机可拆焊15-35mm所有元件。附带工作照明射灯，无需另配台灯即可工作。
4.本机配备600W预热溶胶系统，预热范围120x120mm，并配有磁吸电路板板托架，灵活方便实用。
5.红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是BGA、SMD元件。
6.本机配备的无铅焊台采用日本白光发热芯，寿命极长，升温特快，真正实现无铅焊接。
7.本机配备的无铅热风焊台采用优质无刷风机，寿命极长，风速平稳，绝无噪音。
