技术特点
1、 采用鹰眼E-sight全视觉多相机定位系统，360度智能识别定位，直接采用铝盘放板封胶，产品可任意摆放；
2、 可自动识别不良PCB板或不需要封胶的PCB板，可对铝盘内的产品进行选择性封胶，以减少产品不良率，节约生产成本。
3、 自定义封胶轨迹，可满足不同形状要求，并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编程；
4、 采用双相机、双点胶工作台连续循环封胶，可同时放置4个铝盘，点胶工作台无需运动，产能更高，性能更稳定；
5、 可选配高精度激光探高测距传感器，能准确检测产品高度的变化，消除产品高度不一对封胶的影响；
6、 采用胶量感应系统，能实时监测胶桶的胶量变化，当胶桶胶料不足时会自动报警，以确保胶桶保持足够胶料；
7、 此机型适用于凹凸不平或底部有元件容易晃动的产品，以及对产能有较高要求的产品，如U盘、车载MP3、充电器、手表、游戏板等电子产品；
主要规格
产品型号 | COB-E501 |
点胶速度 | 8-25K/小时 |
点胶精度 | ±0. 05mm |
X/Y精度 | ±0.02mm |
定位速度 | <1秒 |
传动方式 | 伺服马达+滚珠丝杆 |
点胶头 | 精密顶针式点胶阀（带加热功能） |
点胶范围 | 325mmX260mm |
点胶气压 | 0.3-0.6Mpa |
识别方式 | PCB板全视觉自动对位 |
操作系统 | Windows2000/XP全中文操作界面 |
软件系统 | E-sight多相机全点识别定位系统 |
电源 | 220V，50HZ |
功率 | 2600W |
机器尺寸 | 1155X1065（865）X1940mm |
机器重量 | 580KG |