004 有机电致发光显示器件的封装涂胶工艺
[摘要] 本发明公开了一种有机电致发光显示器件的封装涂胶工艺，主要是在用涂胶针头沿玻璃基片中的各单个的有机电致发光显示器件的周边，分别添涂封装用胶体时，使针头涂胶的速度限定在5mm/s-10mm/s；气压设定在0.1MPa-0.5MPa之间；涂胶针头与所述被涂的玻璃基片的间距设定在0.05mm-0.15mm之间，该间距优选为0.075mm；之后再进行将玻璃后盖贴合在玻璃基片上，进行UV固化、封装并切割成单个的有机电致发光显示器件；本发明可使涂胶线条的宽度适中，在直角拐弯处呈现直角形状，涂胶线条的前端处基本无断胶现象。
008 用于晶片封装的大晶片涂胶装置
[摘要] 本实用新型涉及一种用于晶片封装的大晶片涂胶装置，其具有改善传统晶片封装技术的能力，以大晶片正面涂胶方法印刷黏胶于大晶片上，可以网印或钢板印刷方式进行，再将大晶片切割后贴附于基材上，之后通过传统的晶片封装技术生产线，将晶片装设于基材上，能提升对位精度，提升生产优良率，节省工时成本，包含下列组成：大晶片，具有正面及背面，且该正面具有半导体电路；及印刷胶层，位于该大晶片的正面。其中，该半导体电路层为多个区块所形成；其中各区块具有无胶区。
005 场发射显示器的封装涂胶区制作方法
[摘要] 一种场发射显示器的封装涂胶区制作方法，其为在阴极板或阳极板的涂胶区通过印刷技术制作多个长条型矮墙，该长条型矮墙长边与面板封装边平行，该长条型矮墙间平行错开配置于涂胶区，且两相邻的长条型矮墙间保持有一间隙，该间隙为玻璃胶压合后溢胶的通道，因此玻璃胶被直接涂覆于涂胶区并覆盖于长条型矮墙上，当阴极板压合于阳极板后，该玻璃胶将在长条型矮墙间的间隙中受限溢流，使得溢胶被于局部区域，从而使溢胶宽度得以控制。
009 一种支承密封套及应用该密封套的封边机涂胶装置
[摘要] 本实用新型公开了一种用于轴的支承密封套和应用了该支承密封装置的封边机涂胶装置，本实用新型的支承密封包括弹性轴套，弹性轴套一端安装有轴承，所述弹性轴套为填充有石墨的聚四氟乙烯轴套，一端设有凹台，另一端设有凸台；而封边机涂胶装置包括输胶腔，输胶腔内安装有输胶转轴，输胶转轴的上端连接有主涂胶轴，主涂胶轴通过其顶端的凸柱通过上支承密封套的弹性轴套和轴承与上轴承座连接，输胶转轴的下端通过下支承密封套的弹性轴套和轴承与下轴承座连接且穿过下轴承座与链轮连接；这样的支承密封套加工简单、耐高温、耐摩擦、具有良好伸缩性且密封性比较好，应用该支承密封套的封边机涂胶装置，轴间不易产生热溶胶渗漏或不抱死轴的现象。
007 涂胶装置
[摘要] 本发明涉及的是一种在半导体后道封装中的涂胶装置，即在晶圆表面进行高粘稠度光致抗腐蚀剂的涂敷装置。该涂胶装置的排气及液收外部集杯内形成旋转腔体，排气及液收外部集杯上口装有密封圈，排气及液收外部集杯上开有胶体排放口，涂胶装置的上盖通过旋转与排气及液收外部集杯为相对应的配合结构，由晶圆托架驱动气缸驱动升降的装载晶圆托架上装有晶圆吸盘，晶圆吸盘设置于排气及液收外部集杯的旋转腔体内，驱动装载晶圆托架旋转的旋转电机内部设有与晶圆吸盘相通的真空管路。本发明可以解决涂覆的较高粘稠度的光致抗腐蚀剂容易脱落等问题。该装置不仅适用那些普通的后道封装使用的光致抗腐蚀剂，同时也适用那些较高粘稠度的光致抗腐蚀剂。
001 太阳电池自动精确涂胶机构
006 场发射显示器阴阳极板的封装涂胶方法
002 滚筒式涂胶装置
010 涂胶装置
003 超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器人
以上10项技术包括在一张光盘内
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