ASOKLID牌G-749导热硅脂|散热膏|导热膏|导热油
一、产品简介：
Asoklid®G-749导热硅脂是一种单组分导热硅脂，采用进口原料和最新配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅材料复合而成。主要用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效的降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。Asoklid®G-749导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用。
三、性能与特性：
Asoklid®G-749导热硅脂具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60℃～+240℃下稳定性高，并有极好的耐候性、耐辐射以及优良的介电性能。
1.导热率：≥3.0W/m.k/cm2
2.低密度，室温储存
3.优越的耐高低温性，极好的耐侯性、耐辐射及优越的节电性能
4.优越的化学和机械稳定性
四、应用领域：
本产品广泛应用于计算机CPU散热，大功率三极管，可控硅二极管，变频器模块，电熨斗，饮水机，电视机，空调、音响、各种散热器、LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器以及其他需要绝缘散热的电子（电器）仪器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。
五、技术指标：
特性 | G-749 | 测试方法 |
基材 | 硅树脂 | |
外观 | 白色膏状 | 目测 |
粘度（cps） | 3000～10000 | Brookfield粘度计 |
密度(g/cm3) | 1.9～2.5 | ASTM D5470 |
导热率w/m.k.cm2 | ≥3.0 | ASTM D792 |
挥发度200℃×8 hr | ＜2.0 | |
体积电阻Ω.cm | 2.0×1014 | ASTM D257 |
介电强度KV/mm | 6 | |
持续使用温度 | -60℃～+240℃ | |